第二二八章 封装技术
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事实上,在计算机刚刚开始的那个阶段,pc上所使用的内存是一块块的ic,要让它能为pc服务,就必须将其焊接到主板上,但这也给后期维护带来的问题,因为一旦某一块内存ic坏了,就必须焊下来才能更换,由于焊接上去的ic不容易取下来,同时加上用户也不具备焊接知识(焊接需要掌握焊接技术,同时风险性也大),这就导致维修起来太麻烦。
因此,pc设计人员推出了模块化的条装内存,每一条上集成了多块内存ic,同时在主板上也设计相应的内存插槽,这样内存条就方便随意安装与拆卸了,内存的维修、升级都变得非常简单,这就是内存“条”的来源。
目前市面上流行的edoram内存条,一条内存条上大都是集成了八枚ic,也就是一条内存条上集成了八个内存颗粒。而在李想的设计中,基于pc66规范的sdram内存,同样也是一条内存条上集成了八枚ic。也就是说,742厂假如一年真的能够给李想提供3000万枚ic成品,那么李想手里的内存加工厂将会利用这些ic生产出375万条sdram内存条来。
这个数量显然无法满足全球内存市场的需求,因此李想要想在这个阶段独霸全球的内存市场,就必须还得寻找一家晶圆加工厂。不过就目前而言,742厂的产量到是满足李想设在美国或者港岛的芯片加工厂的内存产能,毕竟在李想的计划中,这种高端的sdram内存一旦面世,肯定会有一个相当不菲的售价,因此在刚刚打市场的这一两年内,742厂的产能还是没有问题的。最基本的饥饿销售法李想还是明白的。
一旦等其他内存厂家跟风推出类似的sdram内存条来,那么李想立刻就会接着推出pc100或者是pc133的内存来,反正只要保证领先其他厂家一代的技术优势,那么光是在内存条市场上,李想就可以获得源源不断的巨额利润。
最关键的是,一旦李想手下的内存条加工厂打出名气,那么就可以借着投资的名义,给742厂搞一条6英寸甚至是8英寸的晶圆生产线,到那个时候,就是李想并购742厂的最佳时机。相信这个时间用不了几年就能实现。
一个晶圆厂在李想的计划中也是必不可缺的,但李想要的是那种能够生产8英寸硅锭以上的晶圆厂,对于目前742厂的3英寸技术,说实在的李想并没有放在心上。
不过,就目前而言,742厂的产能勉强可以跟得上李想的计划,因此李想微笑着对盛总说道:“盛总,如果贵厂能够保证每年为我们汉唐实业提供3000万枚ic的话,那么在未来的两年之内,我想我们是可以非常愉快的进行合作的!”
李想的这句话一出口,盛总、王书记,还有于德宝以及在座的742厂的高层人员,脸上都涌起了一股兴奋的红晕,于德宝更是激动的说道:“谢谢李总,谢谢李总!不过我想知道,李总您对ic的要求还有什么,这一点我们是必须要搞清楚的!”
李想笑呵呵的说道:“于工,其实我这次来除了要了解贵厂的产能之外,还有一个主要的目的就是要测试一下贵厂对于ic封装方面的技术要求。因此我这次准备要的这些ic,在封装上与以前所需求的ic不太一样,因此我必须得了解贵厂的封装技术才可以!”
于德宝点了点头,说道:“那好,趁着现在还有时间,不如我们就去车间看一看,有什么问题和条件,李总您可以现场提出,我们争取现场解决!”
李想抬手看了看腕表,才九点半,于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。
内存颗粒其实就是一枚一枚的ic,性质和单片机差不多,都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术,就是将内存芯片包裹起来,避免内存芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。
内存颗粒的封装有很多种,最原始封装方式无疑就要数dip(双列直插式封装)封装了,这种最原始的封装方式流行与七十年代,现在早就已经被淘汰了。
在八十年代,内存颗粒的封装技术是tsop技术,意思是“薄型小尺寸封装”,指的是在内存芯片的周围做出引脚,采用**t技术即“表面安装技术”,直接附着在pcb电板的表面。在采用tsop封装技术封装时,寄生参数(电流大幅度变化时引起输出电压扰动)减小,适合高频使用,而且操作比较方便,可靠性也比较高,封装成品率也比较高,价格便宜。
但同样,tsop技术也有着它无法避免的缺点,那就是采用这种技术进行封装时,焊点和pcb电板的接触面积较小,因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难;而且最关键的一点就是,采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz,采用这种tsop封装方式完全可以,但李想并不想用这种封装方式,而是准备采用更新一代的封装技术来封装,这种技术就是bga封装技术。
所谓bga封装技术,就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比,bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍,并且具有更好的散热性和电性能,而且它的体积也之后tsop封装的三分之一,而且芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。
最关键的是,采用bga封装技术,寄生参数同样减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高,而且还可以使用共面焊接,可靠性非常的高!
反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的,因此这辈子李想也不打算更改,直接就将bga封装技术拿了出来。
在车间里,李想在观看了生产线的封装部分之后,拿出了bga的封装技术图纸,对于德宝说道:“于工,您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作?据我观察,贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件,完全可以调整为bga封装技术。于工啊,不得不说,你们现在的封装技术有些落后喽,即便是彩电上的ic,这种封装技术也过时了!”
隔着厚厚的防尘服,于德宝难得的脸红了一下,他又怎么会不知道目前742厂的情况呢?没有资金进行技改,没有资金进行研发,技术自然就会落后。
接过了李想递过来的图纸,于德宝仅仅是看了一眼,视线就再也离不开那一摞图纸了。
别说是这种目前世界上最棒的bga封装技术了,就是tsop技术以及其延伸的各种封装技术,于德宝都没见过几种,现在742厂玩的最多的就是那种极为原始的dip封装技术,因此于德宝在看到bga封装技术的时候,哪儿还能控制的住自个儿的心情?
“这、这技术是李总您研发出来的?”于德宝都有些不敢相信自个儿的眼睛了,这种封装技术极为先进,但是却又极为巧妙,按照李想的说法,即便是742厂这种比较原始的封装设备,只要进行几方面的技改之后,就能完成这种新式封装技术,因此于德宝这才这么震惊。
李想没有回答这个问题,事实上目前在某些大型跨国企业中,已经开始了这种技术的研发工作,只有目前世界上有没有这种封装技术,李想还就真不清楚,因此李想并没有直接回答于德宝,而是笑着说道:“这种技术是我在目前流行的tsop封装技术上进行的一番研发之后才搞出来的,我觉得还不错,因此就想拿过来让贵厂尝试一下,看看效果到底如何,不知道于工能不能满足我这个小小的愿望呢?”
“当然可以,当然可以!照我看啊,李总您的这套封装技术绝对没问题,虽然我是第一次见到这种封装技术,可据我这些年的工作经验来看,这套技术已经是非常成熟的技术了,而且我们厂的设备只需要进行一定的技改,就足以完成这种封装技术!这么着吧,李总如果有兴趣的话,我想邀请李总您参与到我们的封装设备的技改中来,毕竟您才是这套技术的研发者,如果有您的参与,我想我们的技改工作会缩短很大的一段时间的!”
李想笑着说道:“我既然拿出这套技术来了,自然就是想看到这套技术能够运用到真正的封装程序中来。既然于工您这么说了,那么封装设备的技改工作,我是一定要参加的!”
“哈哈,有了李总您的参与,我的把握就更大了。李总,现在现场的情况您也看到了,而且咱们心里都有底了,不如咱们现在出去研究研究这套技术的具体参数,也好为技改工作作出充分的准备啊!”
“好,咱们出去吧!说实在的,我也不愿意捂在这么厚重的防尘服里,真的是很憋屈啊!”
两个人相互对视了一眼,哈哈大笑着向外走去。
随着这两个人走出了无尘车间,可以确定,华夏未来的芯片加工行业在今天算是迈出了坚实的一步!
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事实上,在计算机刚刚开始的那个阶段,pc上所使用的内存是一块块的ic,要让它能为pc服务,就必须将其焊接到主板上,但这也给后期维护带来的问题,因为一旦某一块内存ic坏了,就必须焊下来才能更换,由于焊接上去的ic不容易取下来,同时加上用户也不具备焊接知识(焊接需要掌握焊接技术,同时风险性也大),这就导致维修起来太麻烦。
因此,pc设计人员推出了模块化的条装内存,每一条上集成了多块内存ic,同时在主板上也设计相应的内存插槽,这样内存条就方便随意安装与拆卸了,内存的维修、升级都变得非常简单,这就是内存“条”的来源。
目前市面上流行的edoram内存条,一条内存条上大都是集成了八枚ic,也就是一条内存条上集成了八个内存颗粒。而在李想的设计中,基于pc66规范的sdram内存,同样也是一条内存条上集成了八枚ic。也就是说,742厂假如一年真的能够给李想提供3000万枚ic成品,那么李想手里的内存加工厂将会利用这些ic生产出375万条sdram内存条来。
这个数量显然无法满足全球内存市场的需求,因此李想要想在这个阶段独霸全球的内存市场,就必须还得寻找一家晶圆加工厂。不过就目前而言,742厂的产量到是满足李想设在美国或者港岛的芯片加工厂的内存产能,毕竟在李想的计划中,这种高端的sdram内存一旦面世,肯定会有一个相当不菲的售价,因此在刚刚打市场的这一两年内,742厂的产能还是没有问题的。最基本的饥饿销售法李想还是明白的。
一旦等其他内存厂家跟风推出类似的sdram内存条来,那么李想立刻就会接着推出pc100或者是pc133的内存来,反正只要保证领先其他厂家一代的技术优势,那么光是在内存条市场上,李想就可以获得源源不断的巨额利润。
最关键的是,一旦李想手下的内存条加工厂打出名气,那么就可以借着投资的名义,给742厂搞一条6英寸甚至是8英寸的晶圆生产线,到那个时候,就是李想并购742厂的最佳时机。相信这个时间用不了几年就能实现。
一个晶圆厂在李想的计划中也是必不可缺的,但李想要的是那种能够生产8英寸硅锭以上的晶圆厂,对于目前742厂的3英寸技术,说实在的李想并没有放在心上。
不过,就目前而言,742厂的产能勉强可以跟得上李想的计划,因此李想微笑着对盛总说道:“盛总,如果贵厂能够保证每年为我们汉唐实业提供3000万枚ic的话,那么在未来的两年之内,我想我们是可以非常愉快的进行合作的!”
李想的这句话一出口,盛总、王书记,还有于德宝以及在座的742厂的高层人员,脸上都涌起了一股兴奋的红晕,于德宝更是激动的说道:“谢谢李总,谢谢李总!不过我想知道,李总您对ic的要求还有什么,这一点我们是必须要搞清楚的!”
李想笑呵呵的说道:“于工,其实我这次来除了要了解贵厂的产能之外,还有一个主要的目的就是要测试一下贵厂对于ic封装方面的技术要求。因此我这次准备要的这些ic,在封装上与以前所需求的ic不太一样,因此我必须得了解贵厂的封装技术才可以!”
于德宝点了点头,说道:“那好,趁着现在还有时间,不如我们就去车间看一看,有什么问题和条件,李总您可以现场提出,我们争取现场解决!”
李想抬手看了看腕表,才九点半,于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。
内存颗粒其实就是一枚一枚的ic,性质和单片机差不多,都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术,就是将内存芯片包裹起来,避免内存芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。
内存颗粒的封装有很多种,最原始封装方式无疑就要数dip(双列直插式封装)封装了,这种最原始的封装方式流行与七十年代,现在早就已经被淘汰了。
在八十年代,内存颗粒的封装技术是tsop技术,意思是“薄型小尺寸封装”,指的是在内存芯片的周围做出引脚,采用**t技术即“表面安装技术”,直接附着在pcb电板的表面。在采用tsop封装技术封装时,寄生参数(电流大幅度变化时引起输出电压扰动)减小,适合高频使用,而且操作比较方便,可靠性也比较高,封装成品率也比较高,价格便宜。
但同样,tsop技术也有着它无法避免的缺点,那就是采用这种技术进行封装时,焊点和pcb电板的接触面积较小,因此使得内存芯片向pcb电板的传热就比较困难;而且最关键的一点就是,采用tsop技术封装的内存在超过150mhz的时候,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
虽然李想准备拿出的这款pc66内存条的频率只有66mhz,采用这种tsop封装方式完全可以,但李想并不想用这种封装方式,而是准备采用更新一代的封装技术来封装,这种技术就是bga封装技术。
所谓bga封装技术,就是球栅阵列封装技术。与tsop封装技术相比,bga技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍,并且具有更好的散热性和电性能,而且它的体积也之后tsop封装的三分之一,而且芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。
最关键的是,采用bga封装技术,寄生参数同样减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高,而且还可以使用共面焊接,可靠性非常的高!
反正前世pc100和pc133内存颗粒都是采用的bga封装技术来封装的,因此这辈子李想也不打算更改,直接就将bga封装技术拿了出来。
在车间里,李想在观看了生产线的封装部分之后,拿出了bga的封装技术图纸,对于德宝说道:“于工,您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作?据我观察,贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件,完全可以调整为bga封装技术。于工啊,不得不说,你们现在的封装技术有些落后喽,即便是彩电上的ic,这种封装技术也过时了!”
隔着厚厚的防尘服,于德宝难得的脸红了一下,他又怎么会不知道目前742厂的情况呢?没有资金进行技改,没有资金进行研发,技术自然就会落后。
接过了李想递过来的图纸,于德宝仅仅是看了一眼,视线就再也离不开那一摞图纸了。
别说是这种目前世界上最棒的bga封装技术了,就是tsop技术以及其延伸的各种封装技术,于德宝都没见过几种,现在742厂玩的最多的就是那种极为原始的dip封装技术,因此于德宝在看到bga封装技术的时候,哪儿还能控制的住自个儿的心情?
“这、这技术是李总您研发出来的?”于德宝都有些不敢相信自个儿的眼睛了,这种封装技术极为先进,但是却又极为巧妙,按照李想的说法,即便是742厂这种比较原始的封装设备,只要进行几方面的技改之后,就能完成这种新式封装技术,因此于德宝这才这么震惊。
李想没有回答这个问题,事实上目前在某些大型跨国企业中,已经开始了这种技术的研发工作,只有目前世界上有没有这种封装技术,李想还就真不清楚,因此李想并没有直接回答于德宝,而是笑着说道:“这种技术是我在目前流行的tsop封装技术上进行的一番研发之后才搞出来的,我觉得还不错,因此就想拿过来让贵厂尝试一下,看看效果到底如何,不知道于工能不能满足我这个小小的愿望呢?”
“当然可以,当然可以!照我看啊,李总您的这套封装技术绝对没问题,虽然我是第一次见到这种封装技术,可据我这些年的工作经验来看,这套技术已经是非常成熟的技术了,而且我们厂的设备只需要进行一定的技改,就足以完成这种封装技术!这么着吧,李总如果有兴趣的话,我想邀请李总您参与到我们的封装设备的技改中来,毕竟您才是这套技术的研发者,如果有您的参与,我想我们的技改工作会缩短很大的一段时间的!”
李想笑着说道:“我既然拿出这套技术来了,自然就是想看到这套技术能够运用到真正的封装程序中来。既然于工您这么说了,那么封装设备的技改工作,我是一定要参加的!”
“哈哈,有了李总您的参与,我的把握就更大了。李总,现在现场的情况您也看到了,而且咱们心里都有底了,不如咱们现在出去研究研究这套技术的具体参数,也好为技改工作作出充分的准备啊!”
“好,咱们出去吧!说实在的,我也不愿意捂在这么厚重的防尘服里,真的是很憋屈啊!”
两个人相互对视了一眼,哈哈大笑着向外走去。
随着这两个人走出了无尘车间,可以确定,华夏未来的芯片加工行业在今天算是迈出了坚实的一步!